Строительство внутризоновой линии связи с применением ВОСП
59

 

 

59

 

 

 

Приложение 2

 

 

 

Таблица П2.1 Состав мультиплексора в пункте А

 

 

 

 

 

Тип платы

Функциональное назначение

 

слота

 

 

 

 

1

SC1

Модуль системного контроллера

 

2

TC1

---

 

3

TC2

Интерфейсный модуль 8×FE/T

 

4

ТС3

---

 

5

ТС4

Интерфейсный модуль 21× E1 (75:120)

 

6

СС1

Модуль кросс коммутации и синхронизации

 

7

СС2

Модуль кросс коммутации и синхронизации

 

8

ТС5

Интерфейсный модуль 21× E1 (75:120)

 

9

ТС6

---

 

10

ТС7

Интерфейсный модуль 8×FE/T

 

11

ТС8

---

 

12

SC2

Модуль системного контроллера

 

13

Pwr1

Модуль электропитания (-36…72 В DC)

 

14

LC1

Интерфейсная плата 2×GE/T

 

15

LC2

Интерфейсная плата 2×GE/T

 

16

LC3

Интерфейсная плата 1×STM-64

 

17

LC4

Интерфейсная плата 1×STM-64

 

18

LC5

Интерфейсная плата 1×STM-64

 

19

LC6

Интерфейсная плата 1×STM-64

 

20

LC7

Интерфейсная плата 2×GE/T

 

21

LC8

Интерфейсная плата 2×GE/T

 

22

Pwr2

Модуль электропитания (-36…72 В DC)

 

 

 

Таблица П2.2 Состав мультиплексора в пункте Б

 

 

 

 

 

Тип платы

Функциональное назначение

 

слота

 

 

 

 

1

2хSTM-4

Модули оптических интерфейсов STM-4 и материнская плата

 

2

6хFE/L2

Интерфейсный модуль 6×FE(switch L2)

 

3

8x E1+4x FE/C

Интерфейсный модуль 8x E1 и 4×FE

 

4

21хE1

Плата электрического 2-Мбит/с интерфейса

 

5

PWR

Модуль электропитания (-36…72 В DC)

 

6

FAN

Модуль вентиляторов

 

 

 

Таблица П2.3 Состав мультиплексора в пункте В

 

 

 

 

 

Тип платы

Функциональное назначение

 

слота

 

 

 

 

1

2хSTM-4

Модули оптических интерфейсов STM-4 и материнская плата

 

2

6хFE/L2

Интерфейсный модуль 6×FE(switch L2)

 

3

8x E1+4x FE/C

Интерфейсный модуль 8x E1 и 4×FE