еред нанесенням захисного покриття, або після її проведення зберігати заготівку в темному місці, оскільки на світлі мідь швидко окисляється.

Заключний етап підготовки поверхні полягає в знежиренні. Для цього можна використовувати шматочок м'якої тканини, що не залишає волокон, змочений спиртом, бензином або ацетоном. Після знежирення плату варто промити в проточній холодній воді. Якість очищення можна контролювати, спостерігаючи за ступенем змочування водою поверхні міді. Повністю змочена водою поверхня, без утворення на ній крапель і розривів плівки води, - є нормального рівня.

На обидві поверхні плати наноситися шар фоторезистивного лаку. Потім лак висушується при кімнатній температурі протягом півгодини до затвердіння плівки. Далі плату необхідно помістити в термошкаф на 40 хвилин при температурі 80°С. Після закінчення сушіння на одну зі сторін плати накладається фотошаблон, яку кладуть під потужну ультрафіолетову лампу на 3 хвилини. На другу сторону плати накладається фотошаблон зворотної сторони, точно сполучений з першим, і процес повторюється. Потім плату проявляють у семипроцентному розчині каустичної соди.

Після повного прояву рисунка провідників по обидві сторони плати, її необхідно промити водою й помістити в розчин хлорного заліза для травлення. Протравлена плата промивається водою, а потім за допомогою ацетону видаляються залишки лаку [3].

3.2 Технологія виготовлення блоку

Структурна схема технології виготовлення блоків наведена на рисунку 13.

Безпосередньо перед збіркою друкованої плати, необхідна підготовка комплектуючих елементів до монтажу.

Для проведення підготовчих операцій виробів масового застосування (резисторів, конденсаторів, транзисторів, інтегральних мікросхем) вітчизняними і