- підвищується щільність друкованого монтажу (ширина провідника складає 0.13..0.15 мм);
- спрощуються технологічні процеси із-за усунення ряду операцій (нанесення захисного покриття, травлення);
- економія міді.
Недоліки адитивного методу:
- тривалий процес (до 20 годин) хімічного осадження міді, що знижує продуктивність процесу, погіршуються діелектричні властивості основи, оскільки розчин, який використовується для осадження проникає воснову;
- низька адгезія провідників до основи;
- питомий опір міді (осадженої хімічним шляхом) значно вище ніж фольги.
Комбіновані методи розроблені з метою усунення недоліків раніше розглянутих методів. Метод називається комбінованим, оскільки з субтрактивного методу він перейняв провідний металево шар – фольгу і метод отримання малюнка – травлення, а з адитивного методу – металізацію отворів [8]. Найпоширеним являється комбінований позитивний метод, що має наступні етапи:
- різання матеріалу на заготівлі та створення отворів. Як заготівля використовується двосторонній фольгований діелектрик 1 (рисунок 9, а);
а)
б)