Електронні пристрої
19

- підвищується щільність друкованого монтажу (ширина провідника складає 0.13..0.15 мм);

- спрощуються технологічні процеси із-за усунення ряду операцій (нанесення захисного покриття, травлення);

- економія міді.

Недоліки адитивного методу:

- тривалий процес (до 20 годин) хімічного осадження міді, що знижує продуктивність процесу, погіршуються діелектричні властивості основи, оскільки розчин, який використовується для осадження проникає воснову;

- низька адгезія провідників до основи;

- питомий опір міді (осадженої хімічним шляхом) значно вище ніж фольги. 

Комбіновані методи розроблені з метою усунення недоліків раніше розглянутих методів. Метод називається комбінованим, оскільки з субтрактивного| методу він перейняв провідний металево шар – фольгу і метод отримання малюнка – травлення, а з адитивного методу – металізацію отворів [8]. Найпоширеним являється комбінований позитивний метод, що має наступні етапи:

- різання матеріалу на заготівлі та створення отворів. Як заготівля використовується двосторонній фольгований діелектрик 1 (рисунок 9, а);

 

а)

б)