Разработать модуль сенсора
97

 

1.1.1     Воздействие вредных веществ при пайке

 

При монтаже навесных элементов на плату, при сборке модулей микропроцессорного устройства, существует несколько опасных моментов. При пайке выделяется большое количство паров свинца и его соединений, фторидов и хлоридов, а также сложных эфиров. Всё это – составляющие припоев, изоляций и флюсов.

При попадании в носовую полость, глаза или лёгкие, данные вещества могут вызывать отравление организма, сопровождающееся головной болью и тошнотой. Не редки случаи и более тяжелых форм отравления. Помимо этого воздействие этих веществ вызывает преждевременное переутомление. Существует ограничение, на присутствие этих веществ в воздухе:

 

  • Пары свинца и его соединений: не более 0,01 мг/м3;
  • Фториды и хлориды: не более 0,3 мг/м3;
  • Сложные эфиры: не более 50 мг/м3;

 

При пренебрежении техникой безопасности при пайке могут возникать ожоги различных степеней (в зависимости от температуры припоя и паяльника). Для предотвращения подобного вида травм необходимо использовать защитные средства, такие как: очки, перчатки, фартук.