Електронні пристрої
17

б)

в)

г)

 

Рисунок 7 – Субтрактивний метод

 

Метод має наступні етапи:

- різання матеріал на заготівлі та створення отворів;

- формування захисної маски 2 (рисунок 7, б) з кислотостійкого матеріалу (маска повинна бути позитивною, тобто наноситься на ті місця, де повинні бути провідники).

- травлення незахищених ділянок фольги (рисунок 7, в).

- видалення маски (рисунок 7, г) і нанесення на провідники і контактні майданчики тонкого шару припою.

Переваги субтрактивного| методу: простота методу і низька вартість. Недоліки субтрактивного| методу: низька надійність монтажного з’єднання між виводом навісного елементу і контактним майданчиком, пов’язана з малою площею для паяного контакту і високою вірогідністю відриву; важко добитися високої щільності монтажу.

В адитивному методі в якості заготівки використовується нефольгований діелектрик 1 (рисунок 8, а).