-                широкий набір фідерів, що забезпечують швидку зміну різних по конструкції накопичувачів;

-                спеціальні візуальні системи для монтажу особливо складних компонентів (BGA, мікро - BGA корпуса );

-                система розпізнавання компонентів і контролю над правильністю монтажу;

-                конвеєрна система SMEMA, що мінімізує час переміщення й позиціонування друкованих плат.

Одержання контакту з'єднань виводів начіпних елементів з друкованим монтажем здійснюється пайкою. Блок розпаюється відповідно до креслення.

Існують наступні методи групової пайки:

-       пайка зануренням:

а) у нерухливий припій;

б) у рухливий припій (або так називана пайка хвилею припою);

-       оплавлення попередньо нанесеного припою (застосовується для компонентів поверхневого монтажу):

а) парофазна пайка;

б) конвекційне нагрівання;

в) інфрачервоне нагрівання;

г) лазерне нагрівання [7].

З перерахованих методів пайки кращим буде застосування методу конвекційної пайки оплавлення припою для елементів поверхневого монтажу.

Наступним етапом є занурення ДП у мийну для видалення залишків флюсу. За якістю промивання стежить сам виконавець.

Після цього виконується функціональний контроль пристрою. Перевіряється його робота  на відповідність технічному завданню.

Операція виконується за допомогою автоматичних тестерів фірми Essemtec моделі R90. Тестер являє собою високоефективну автоматизовану тестову систему. Така система автоматично програмується по свідомо придатній др