Електронні пристрої
71

В даний час майже всі електромонтажні з'єднання здійснюються пайкою. Технологічний процес пайки містить у собі випал ізоляції і лудіння. Операції пайки, залужування і випалу ізоляції супроводжуються забрудненням повітряного середовища в приміщеннях парами свинцю, олова, сурми й інших елементів, що входять до складу припою, парами каніфолі і різних рідин, застосовуваних для флюсу, змивки та розчинення різних лаків парами соляної кислоти; газами і т.д. Пари, потрапляючи в атмосферу цеху, конденсуються і перетворюються в аерозоль такої конденсації, частки якої по своїй дисперсності наближаються до димів.

Знаходячись у запиленій атмосфері, робітники піддаються впливу пилу і парів; шкідливі речовини осідають на поверхні шкірного покриву, попадають на слизову оболонку порожнини рота, очі, верхніх дихальних шляхів, зі слиною заковтуються в травний тракт, вдихуються в легені. Поряд із забрудненням повітряного середовища забруднюються робочі поверхні, одяг і шкірні покриви працюючих.

Особливо шкідливі при пайці олов'яно-свинцевими припоями пари свинцю. Свинець і його з'єднання отруйні. Частина свинцю, що надійшов в організм, виводиться з нього через кишечник і нирки, а частина затримується в кістковій речовині, м'язах, мозку, печінці. При несприятливих умовах свинець починає циркулювати в крові, викликаючи явища свинцевого отруєння. Свинець викликає зміни в складі крові, уражає нервову систему, нирки і печінку.

Властивість свинцю накопичуватися в організмі приводить до хронічного отруєння при систематичному надходженні в організм навіть малих його кількостей. Для запобігання гострих і професійних захворювань вміст свинцю в повітряному середовищі не повинний перевищувати гранично допустимої концентрації - 0,01 мг/м3.

У виробництві радіоелектронної апаратури крім олов'яно-свинцевих припоїв знаходять застосування припої, до складу яких входять мідь, літій, срібло, кадмій і інші метали. У деяких випадках пайка здійснюється шляхом занурення в розплавлені хлористі солі кадмію, натрію, бору, літію з додаванням активних присадок — фтористих солей. Пари більшості з перерахованих речовин, що утв